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半导体产业展望正向

2020.03.27 来源: 浏览:0次

半导体BB值连续第2月续降,设备订单有降温迹象,产业景气进入短期淡季调整,法人机构预估至明年第1季将可能持续处于1以下水准,第2季在4G新机大举反攻行动通讯市场中,将推升BB值回升至1以上,明年产业展望正向,包括台积电、联电、颀邦及汉微科等业绩有望持续成长。

10月S半导体设备BB值由前月的0.94下降至0.9 ,连续二个月位于1以下,其中订单金额月减7%、年减1.9%,出货金额月减5.8%、但年增10.6%,数据显示半导体设备订单有降温迹象,产业景气进入短期淡季调整。

统一投顾协理李建勋认为,晶圆代工及一线封测厂10月营收表现强预期,主要因苹果产品出货强劲、且4G晶片拉货,不过受到iPhone 6排挤效应,非苹通讯晶片于11~12月将有库存调整;就整体第4季而言,在iPhone订单及4G通讯晶片需求的带动下,半导体景气状况优于去年,以台积电而言,第4季库存天数低于平均2天,相较于去年低于平均4天的情况而言,淡季调整情况相对温和。


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